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SonyXperia新机H82XX将搭载Snapdragon845处理器具备4GBRAM

SonyXperia新机H82XX将搭载Snapdragon845处理器具备4GBRAM

SonyXperia新机H82XX将搭载Snapdragon845处理器，具备4GBRAM 可预期的，明年初将会有不少采用高通 Snapdragon 845 的高阶机种登场，继先前三星的 Snapdragon 845 版 Galaxy S9/S9+ 测试数据曝光后，现在 Sony 搭载 Snapdragon 845 的新机 H82XX 中的 H8266 测试数据也在 Geek Bench 现身
  • 2024-12-29
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德国工程院院士AErmanTekkaya最理想的轻量化车身由单一材料

德国工程院院士AErmanTekkaya最理想的轻量化车身由单一材料

??“单一材料、没有接缝、安全系数为1”，第十七届汽车轻量化大会上，德国工程院院士A. Erman Tekkaya分享了他对理想轻量化车身的畅想。 ??为何单一材料车身最为理想？Tekkaya院士表示，轻量化发展改变了碳排放格局。过去，内燃机车碳排放主要集中在使用阶段，约80%的碳排放是在使用过程中产生的。新能源车辆使碳排放重心转向制造阶段，现在，碳排放在使用阶段和制造阶段的比例几乎相同。 ?
  • 2024-10-21
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